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编者按:制约电动车行业未来发展最大的困难和阻力是什么?推动智能化引领架构演进的“芯引擎”包括什么?如何明智地投资“芯引擎”领域?瑞鹏资产梁亮为您解析汽车行业智能化的“芯引擎”。


【芯安锂得】智能化将主导汽车行业下半场

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一、智能化赋予汽车新属性变化

制约电动车行业未来发展最大的困难or阻力是什么?
>属性迁移:从工业品到消费品,汽车属性的变迁。
当前(21年及后),整车从工业品变为消费品,产品重心变迁为新市场洞察力。强势自主呈现持续成长性,单纯基于轴距差异的“多车型”策略逐步失效,对应的历史形成的整车投研方法论“产品周期”亦将逐步失效。
>竞品加剧:产品定义从硬到软刻度、消费者购车弹性放大、电车体验感减弱。
当前智能驾驶发展还处于早中期阶段(L1-L2),整体行业渗透率不足30%,政策及消费习惯引领产业加速发展,渗透率及装机量不断快速提升。
>马太效应:同质化竞争下,破局者出现,门槛提高,集中度快速提升。
由产品经理思路和组织架构决定,大部分车企还是对标,所以蔚小理领先,合资落后。最终状态将是进入同质化竞争,而在硬件配置不断升级迭代中,动力电池和智能化芯片将长期保持重要地位
>双龙会:对标苹果的理想(大单品)与对标三星的比亚迪(一体化)。
理想的产品违背正常品牌逻辑,跨阶层上攻,就是为了有足够的价格填入配置,从战略上看,理想已经明牌,后期通过规模优势挤占市场。成功案例下,行业或将跟随,比如比亚迪有望在明年推出高阶自动驾驶,一旦上量也能快速缩短差距,长城汽车旗下毫末智行大规模推广基于毫末AI的MANA系统于自身车型
二、"芯引擎"推动智能化引领架构演进
“新能源、互联、智能”三大革命驱动汽车产业深刻变革,“电动化”做为能源革命的标志开启汽车革命上半场,本质是对能量的运用,而“智能化”将引领下半场,本质是对信息的应用。随着汽车电子化程度提升,控制器接受、分析、处理的信号大量且复杂,域控制器推行是必然趋势。
“芯引擎”的分类:

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1、“芯引擎”——何为TOPS?

TOPS(SoC)、Flops(GPU-cuda)、DMIPS(CPU)——本质是处理器每秒处理的操作数,即每秒芯片处理多少数据量或机器指令1TOPS=10^12 FLOPS(浮点运算数/秒);TOPS/W=1W功耗下,处理器能进行多次万亿次操作。
2、“芯引擎”——拆解GPU
GPU的全名叫Graphic Processing Unit,中文翻译过来是图形处理器。所以顾名思义,GPU的老本行就是用来做图形图像处理的。一张图片其实是由很多的像素点组成的,为了显示一张图片,其实就是把这些像素点一个一个的显示出来。至于先显示哪个再显示哪个,这个顺序其实并不重要。
成百上千个“张量核心”——我们可以让每个核心处理一个像素点,这样就可以在同一时间完成一张图片里所有像素点的处理了。GPU的这种基于大量计算核心的结构,也是它与中央处理器CPU的最大区别.所以,GPU特别擅长做哪些计算密集、并且可以大量并行执行的应用。
3、国产GPU投资逻辑分析
国内GPU产业现状:
国产 GPU 行业迎来新战略机遇期。在美国对华芯片法案、限售 EDA、限售高端GPU 等政策陆续出台后,我国芯片行业已建立起摆脱对外进口依赖、实现自主技术研发行业共识。目前芯片各环节国产化率依然很低,特点呈现以下:
   产品性能弱:IP基础投入远远不够,在英伟达、ADM等巨头构筑的高壁垒面前,瞄准目标应用大量的验证及出货是国产GPU必然要越过的难关——GPU作为高性能高复杂度的大芯片,想在短期内快速推出相关产品,必然依赖外部IP
   生态无法打通:行业客户用英伟达的训练加速卡已用得非常顺手了,一方面是其性能优异,通用性强,另一方面则是生态,CUDA的运算平台适合各类模型,客户基于此可高效训练或改进自己的算法
   试错成本极高,缺乏市场批量检验
   高端工艺限制

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4、自动驾驶SoC投资逻辑分析

国内自动驾驶SoC产业现状
国产目前芯片各环节国产化率依然很低,特点呈现以下:
   IP依赖,采购成本高
   适配周期久:一款芯片从一次流片、二次流片到验证测试、拿车规级认证周期3-5年,客户适配周期至少2年-3年
   试错成本极高,缺乏市场批量检验
   高端工艺限制(可能面临)
机会:国内自动驾驶SoC企业的切入点
   本地化快速服务能力+国产品牌崛起带来的适配机会
   价格优势
   低复杂度、低算力应用场景:矿区无人驾驶、港口无人驾驶、厂区自动化物流配送机器人、商场/楼宇智能机器人、扫地机器人等
   中小算力SoC+算力优化场景:目前没有主机厂有运用超大算力芯片的能力,成本高昂,中小型算力芯片会是未来的机会点

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